pcb多层板制作流程 pcb多层板的设计

　　pcb多层板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。

　　pcb多层板制作流程

　　1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料。

　　2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,终做成内层的导电线路。

　　前处理：磨板　内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性。

　　3.压板工序:　棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边。

　　pcb多层板的设计

　　PCB多层板设计：

　　板外形、尺寸、层数的确定

　　1.任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。

　　2.层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。

　　3.多层板的各层应保持对称，而且是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。

　　pcb多层板厚度

　　pcb多层板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm。

　　pcb多层板报价

　　pcb多层板单面板一般是2分，双面的8分左右，开办费双面的是8毛左右。